应用环境:
生产集成电路芯片需要高度专业化的设备,可在多重苛刻环境下工作,如:
◆ 真空环境下的等离子
◆ 高温
◆ 与高度研磨液接触
◆ 暴露于多种高腐蚀性化学品
◆ 与石英和陶瓷等传统材料相比,永邦公司)已研发出多种材料,既满足了晶圆低污染加工的最严格要求,又是低成本的解决方案。永邦公司的材料被设计用于整个晶圆加工制程。
您的优势:
◆ 准确复制全球任何地区可用的材料
◆ 广泛的材料选择、工程支持和测试能力
◆ 机加工能力,支持仿真系统NPI应用发展
◆ 材料组合最为广泛,专设计用于湿制程工具
◆ CMP环材料的一流制造商,包括PEEK、PPS
◆ 用于刻蚀、CVD和离子植入等干式制程工具的材料,可降低成本和提高性能
产品:
◆ 聚苯硫醚(PPS)
◆ 聚醚醚酮(PEEK)
◆ TORLON PAI
◆ ULTEM PEI
应用:
◆ CMP环
◆ 晶圆传送、滚轮
◆ 刻蚀、湿制程部件
◆ 湿制程构造