应用环境：

生产集成电路芯片需要高度专业化的设备，可在多重苛刻环境下工作，如：

◆ 真空环境下的等离子

◆ 高温

◆ 与高度研磨液接触

◆ 暴露于多种高腐蚀性化学品

◆ 与石英和陶瓷等传统材料相比，永邦公司）已研发出多种材料，既满足了晶圆低污染加工的最严格要求，又是低成本的解决方案。永邦公司的材料被设计用于整个晶圆加工制程。

您的优势：

◆ 准确复制全球任何地区可用的材料

◆ 广泛的材料选择、工程支持和测试能力

◆ 机加工能力，支持仿真系统NPI应用发展

◆ 材料组合最为广泛，专设计用于湿制程工具

◆ CMP环材料的一流制造商，包括PEEK、PPS

◆ 用于刻蚀、CVD和离子植入等干式制程工具的材料，可降低成本和提高性能

产品：

◆ 聚苯硫醚(PPS)

◆ 聚醚醚酮(PEEK)

◆ TORLON PAI

◆ ULTEM PEI

应用：

◆ CMP环

◆ 晶圆传送、滚轮

◆ 刻蚀、湿制程部件

◆ 湿制程构造